一、企业简介
中景芯创集成电路(北京)有限公司(以下简称“中景芯创”)于2026年2月12日在北京经济技术开发区成立。中景芯创致力于打造覆盖设计、制造、封装全流程的一站式设计服务体系和先进封装研发与制造生产基地,充分发挥北京市在集成电路领域的产业基础与技术积淀,系统联动集成电路装备、关键材料、EDA工具、先进逻辑工艺制造、芯片设计等上下游关键资源,构建协同发展的集成电路产业生态。
二、招聘对象
面向2027届海内外高校毕业生,具体学历及专业要求以岗位发布信息为准。
三、工作地点
北京 / 上海(具体以岗位发布信息为准)
四、 招聘岗位
(一)技术研发类
招聘岗位:仿真工程师、器件工程师、封装工艺工程师、SPICE模型工程师、热/力模型工程师、PEX模型工程师、PDK工程师(DRM / DRC / LVS / PCell / Testkey)、测试工程师、设计工程师、版图工程师、EDA工程师、产品测试工程师
(二)工艺与制造类
招聘岗位:工艺工程师、设备工程师、PIE工程师、厂务工程师
(三)质量与可靠性类
招聘岗位:质量工程师、实验室工程师、可靠性工程师
(四)数字化与IT类
招聘岗位:Java开发顾问、MES测试开发工程师、EAP开发工程师、良率系统工程师、RTD/AMA自动化算法工程师、AI Agent开发工程师、AI应用工程师、BI工程师、网络工程师、Helpdesk桌面运维
(五)职能管理类
招聘岗位:财务专员、人力资源专员、公共关系专员、供应链顾问、财务顾问
五、需求专业
微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术、软件工程、人工智能、自动化、控制科学与工程、材料科学与工程、物理学、化学、机械工程、电气工程、能源与动力工程、环境工程、工业工程、财务管理、会计学、供应链管理、人力资源管理、工商管理、等相关专业。、
核心优势 | 你将获得 |
前沿赛道 | 聚焦先进封装研发与制造,面向大模型、数据中心、自动驾驶等人工智能产业发展需求。 |
研发 × 制造 | 覆盖设计、制造、封装全流程,从技术研发到工程量产,在真实产业场景中建立完整技术视野。 |
产业协同 | 立足北京集成电路产业基础,联动装备、材料、EDA、先进逻辑工艺制造及芯片设计等上下游资源。 |
成长机遇 | 与新的研发制造平台共同成长,参与体系建设、技术开发和工程实践,在项目中持续积累专业能力。 |
多元方向 | 从先进封装研发、工艺制造到AI、智能制造及企业数字化,为不同专业背景提供多元职业发展路径。 |
六、 招聘流程
简历投递 → 在线测试 → 综合测评 → 简历筛选 → 专业面试 → 综合面试 → Offer发放 → 签约入职
具体招聘流程及安排以实际通知为准。
七、 投递方式
网申通道:
PC端:https://stics.zhiye.com/campus
手机端:

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共赴盛景 · 芯创未来
在芯片连接未来的地方,找到属于你的坐标。