【日常招聘】 成都天府软件园有限公司2025校园招聘简章
发布时间:2024-10-10 17:01 浏览次数:191
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一、活动介绍

天府软件园是国家软件产业基地,国家级科技企业孵化器,国家创新人才培养示范基地,首批“国家数字服务出口基地”,首批“国家备案众创空间”。园区建筑面积约130万平米,入驻企业800余家,从业人员约7万人,园区已吸引了包括IBM、SAP、阿里巴巴、腾讯等众多国内外知名企业和财富世界500 强落户园区,并成功孵化出极米、医联、拟合未来等众多国内外领先的企业和品牌,形成涵盖应用软件、通信技术、IC设计、大数据、数字娱乐、网络信息安全、工业软件、人工智能、共享服务中心等多领域的产业集群。天府软件园现已发展成为国内外知名软件和信息服务企业重要的聚集地以及中国西部创新创业的核心聚集区之一。

 

二、薪资待遇

月薪9000元

 

三、招聘流程

线上应聘流程:

线上投递——简历筛选——面试通知——线上面试

线下应聘流程:

线下投递——简历筛选——线下面试


四、招聘专业及岗位

招聘专业

计算机类、电子信息类、通信类、电气类、机械类、自动化类、金融类、美术设计、财务、人力资源、市场营销等相关专业;

招聘岗位

软件研发、前端开发、移动研发、通信及硬件研发、电子/电气/自动化、半导体/芯片、运维支持、测试工程师、售前售后工程师、视觉/交互设计、动画动效设计、运营/专业分析、市场/品牌推广、策划、销售/商务拓展、产品经理等岗位;

 

五、简历投递

移动端:

图片1.png

PC端 :http://campus.51job.com/tianfusoftwarepark2024

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六、联系方式

联系人:老师

联系方式:85331111-8213


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