一、【公司简介】

联芯集成电路制造(厦门)有限公司是由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团于2014年合资成立之一流晶圆制造企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆制造服务。联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，提供40nm、28nm及22nm的晶圆制造，规划月产能为5万片12吋晶圆，总投资金额达62亿美元。2023年7月，联华电子完成联芯集成电路制造(厦门)有限公司股权回购，成为其独资子公司。

联芯座落于厦门市翔安区，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司联华电子的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，满足更多本地与国际IC设计客户的需求。

二、【实习收获】

超酷科技体验，零距离接触晶圆制造技术！

令人心动的实习津贴~

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【招聘要求】

2026年毕业之本科、硕士

微电子、电子、材料、化学、物理、光电、机械、计算机、数学等理工类专业

实习时间：7/28-8/22（约4周）

【投递方式】

即日起，即可将简历投递至Jobs@uscxm.com

邮件标题请注明：暑期实习+学校+科系+年级+姓名

联芯集成电路暑期实习

邀您一起探索芯世界！

更多公司信息，请查看公司官网：http://www.uscxm.com/Chinese/