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【实习招聘】 联芯集成电路制造（厦门）有限公司2024校园招聘简章
发布时间：2024-05-24 17:14 浏览次数：390
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一、公司简介

联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。

联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm、28nm及22nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。2023年7月，联华电子完成联芯集成电路制造公司股权回购，成为其独资子公司。

公司座落于厦门，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。

 

二、实习岗位

岗位

工作说明

学历

专业需求

工艺整合工程师

工艺整合改善与日常维护，制造流程最适化与技术开发

硕士优先

微电子、物理、电子、化学、材料等

工艺工程师

工艺改进与维护，制程的最适化设计

硕士优先

材料、物理、化学、光学等

良率提升工程师

wafer缺陷检验程序设置与优化，缺陷异常分析

硕士优先

理工类

设备工程师

制程机台与设备的日常维护与保养

本科及以上

机械、电气、测控、电子、自动化等

制造课长

现场作业流程改善，人员日常管理，生产质量控管

本科及以上

理工类

设备系统整合工程师

整合并分析生产数据以改善设备能力和提升产品良率

本科及以上

计算机、电子、物理、材料、数学等专业

 

三、实习收获

暖心的实习津贴

顶尖晶圆企业实习证书

校招Offer（优异者）

实习期间提供住宿、用餐补贴

 

四、招聘要求

2025届毕业之本科、硕士

微电子、电子、材料、化学、物理、光电、机械、计算机、数学等理工类专业

实习时间：7/29-8/25（约4周）

 

五、投递方式

即日起，前往该岗位链接投递简历https://www2.xmrc.com.cn/job/uscxm/2017/job.aspx?id=3034426

更多公司信息，请查看公司官网：http://www.uscxm.com/Chinese/


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