杭州士兰微电子-半导体制造（杭州区）
2026届校园招聘
（杭州士兰集成电路/士兰集昕微电子有限公司承办）
一、企业简介
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码600460），是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，截止2024年年底，公司总资产达到人民币248亿元，营业总收入为126.8亿元，比2023年同期增长20%。
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司，业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，分别在杭州、成都和厦门设有制造基地。其中杭州硅基制造中心经过二十多载的发展，同时拥有5\6\8吋特色工艺线。目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名第二名； 8吋生产线月产能达6万片，已具备特色工艺产品主流制造水平。公司的技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位。公司在IGBT制造商排名全球第六，IPM相关产品市场排名全球第九，MOS产品市场排名全球第十，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！
本次招聘面向杭州硅基制造中心。
二、招聘需求
岗位名称
专业需求
学历层次
工作地点
产品研发工程师
微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业
本科/硕士/博士
杭州
器件设计工程师
微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业
本科/硕士
杭州
工艺整合工程师
微电子、半导体、材料、物理化学等相关专业
本科/硕士
杭州
工艺工程师
材料、物理、化学等相关专业
本科/硕士
杭州
设备工程师
机械、电气、自动化、测控等相关专业
本科
硕士
三、福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月提供“防高温补贴”；
9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
四、招聘流程
网申（简历投递）→参加宣讲会→简历筛选→线上测评→面试→OFFER发放,请就近参加学校宣讲会。
PC端网址：https://silanslw.zhiye.com/
                                              

²  测评采用线上形式，请务必完成网申简历投递（可上传附件简历）。
五、联系我们
联系人：人力资源部  马女士
联系电话：0571-86714088转68670
公司地址：杭州市钱塘区10号大街308号