芯联集成研发销售岗专场空中宣讲会
发布时间:2024-11-27 14:14 浏览次数:141
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时间:2024/11/28 16:00-17:00
宣讲会形式:空中宣讲
空中宣讲平台:空宣时间:2024年11月28日16:00-17:00 空宣方式:腾讯会议号270276714 https://meeting.tencent.com/dm/NC3JI449WiUc
招聘简章

空宣时间:2024年11月28日16:00-17:00

空宣方式:腾讯会议号270276714

https://meeting.tencent.com/dm/NC3JI449WiUc

芯联集成电路制造股份有限公司2025校园招聘

一、公司简介:

     芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于20183, 注册资本70.537亿元人民币,总部位于浙江绍兴。

       芯联集成主要从事 MEMSIGBTMOSFET、模拟ICMCU 的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

       芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。

二、招聘岗位:

招聘岗位

学历

需求专业

岗位薪资

研发工程师

硕士及以上

半导体,微电子,集成电路,材料类,物理学类,化学类,光学等理工科专业

18-40W

销售

硕士及以上

工商管理、市场营销、外语类、财经类等营销类相关专业(形象气质佳,性格外向,沟通能力强的不限制专业)

18-40W

三、薪酬福利:

加入芯联集成,我们将为您提供:

1、 完善的薪酬及福利保障

1)   提供全面的、富有竞争力的薪资待遇

2)   具有完善的福利体系

 2、优越的工作及生活环境

1)   高效智能、温馨舒适的工作环境

2)   便捷的上下班交通车

3)   设施齐全的员工活动中心

 四、应聘须知:

应聘材料:

1、个人简历(注明GPA平均成绩)

2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;

五、应聘方式:

1、Email投递:Recruitment@unt-c.com

邮件标题请注明:学校+专业+学历+姓名+职位

2、 联系人:于淼  联系电话:0575-88060000-62677

3、 扫码投递

 

 

 


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