机械工程,机械设计制造及其自动化,材料成型及控制工程,机械电子工程,机械类,电气类,智能电网信息工程,电气工程及其自动化,电气工程与智能控制,电子信息类,电子信息工程,通信工程,电子科学与技术,微电子科学与工程,光电信息科学与工程,信息工程,集成电路设计与集成系统,电子信息科学与技术,自动化类,自动化,软件工程,计算机类,计算机科学与技术,物联网工程,电子与计算机工程,智能科学与技术,空间信息与数字技术
岗位职责(以下方向选其一): 1. 负责片上操作系统的优化与开发,如:Android、Linux、RTOS等; 2. 负责芯片方案各硬件模块以及常用外设驱动开发与维护,如Camera/BT/WIFI等; 3. 负责芯片方案核心框架设计以及开发,如:多媒体框架、安全框架、AI应用框架等; 4. 负责基于芯片方案的客户定制化应用开发以及维护,如:用户交互界面设计/开发,量产化工具开发等;
岗位要求: 1. 本科及以上学历,计算机、电子工程、通信工程、软件工程、自动化等相关专业; 2. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力; 3. 综合素质良好,有责任心、上进心; 4. 具备扎实的编程语言基础,熟练使用C/C++/Python中至少一种,有一定的硬件基础; 5. 熟悉Android系统或Linux系统或驱动框架,有维护开源软件经历的优先; 6. 对软硬件新技术、科技前沿领域非常感兴趣且动手能力强者,有电子竞赛参赛经验、社会实践及项目经验者优先。