单位介绍：上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology）成立于2020年，专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。 公司核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域拥有平均超过20年以上的理论研究、技术开发和商业化经验。 公司现已建立上海、福州、北京三地研发中心，聚集180余人优秀研发团队，包括清华、北大、复旦、中科大、UIUC、UCLA、华为天才少年计划人选等背景人才，硕博比例超过三分之二，并获得头部客户、知名投资机构和各级政府的鼎力支持。公司先后获得华为哈勃、深创投、中金资本、上海科创投、国投创业等知名投资机构的投资支持。 自成立以来，公司已申请（含授权）60多项国家发明专利和计算机软件著作权，并承担多项国家重点研发计划。 2022年底，公司的EDA产品成功入选《2022年上海市工业软件推荐目录》。公司曾获得2022年中国创新创业大赛上海赛区第一名，全国信息科技领域第一名，并于2023年6月成功入选2023年上海市专精特新中小企业名单。公司依托完全自主研发的技术成果，开发的数字电路前后端设计全流程工具LeCompiler基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，于2022年11月实现了自动布图规划功能和布局及物理优化功能，已在客户的多款高性能设计中得到验证，并已开始商用。公司将持续迭代LeCompiler工具，以应对数字芯片前沿设计带来的PPA挑战，助力客户实现创新性的设计理念。