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硬件开发工程师【全职】
15000-21000
本科
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浙江杭州
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截止日期:2026-08-21
电子信息科学与技术,应用电子技术教育,计算机类,电子科学与技术,微电子科学与工程,电子信息工程
1.负责硬件单板的原理图设计和BOM制作。
2.PCB和SMT委外生产加工的跟进、沟通。
3.回板后硬件调试以及测试计划、测试报告的评审。
4.硬件元器件的选型沟通和评估测试。
5.芯片电气指标测试中出现的硬件相关问题Debug。
6.客户导入硬件支持,包括SCH/PCB评审、硬件相关问题的调试和分析等。
1.本科及以上学历,电子、电气、通信以及相关专业毕业。
2.熟悉数字电路和模拟电路,有扎实的电路理论基础。
3.熟悉示波器、万用表等常用仪表操作。
4.有电子大赛经历或硬件实习经历的优先。
工作地点:杭州
投递简历
联芸科技(杭州)股份有限公司

行业:半导体/集成电路

性质:合资

规模:500-2000人

所在地区:浙江杭州滨江区

详细地址:阡陌路459号聚光中心
单位介绍:联芸科技成立于 2014 年,总部位于杭州市滨江区,在苏州/成都/广州/深圳/上海设有从事研发、市场
和技术支持的分支机构。
公司以数据存储、数据处理、数据传输、通用 IP 及 SoC 芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多
的掌握数据存储管理芯片的核心技术企业之一。公司核心研发团队成员 80%以上为硕士与博士学历,核心员
工拥有在一流芯片设计公司平均超过 15 年的相关工作经验,具有丰富的实践经验和极强的技术研发能力,
核心专家有超过 20 年的芯片研发与量产经验。目前公司已经组建起企业管理、SoC 芯片设计、模拟/数字
IP 设计、算法设计、中后端设计、芯片封测、生产运营、固件开发、硬件开发、市场销售等完整的团队,
具有完备且领先的芯片研发与量产能力,能够为提供客户提供一站式解决方案。
经过 7 年多的发展,联芸科技已成全球出货量排名第二的独立 SSD 主控芯片提供商。产品在中国大陆、
中国台湾、北美、南美、欧洲、非洲、俄罗斯、日本、韩国、印度以及东盟等在内的全球市场获得规模商
用,可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。
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