1、封装技术 roadmap 制定，选择最优封装方案，主导封装工艺改进研究，安排预研，形
成 rule。制定、监控生产过程工艺标准、流程，保证产品交付的一致性、可靠性，持续提升
制造工艺水平。
2、封装导入与验证：快速导入生产，满足项目交付，从工艺技术端降低产品成本。
3、竞品分析：对竞品进行晶圆工艺、封装工艺的分析并总结促使内部和供应链伙伴的工艺
改进。

职位方向
封装设计

简历投递
1、登录全志科技招聘门户：https://campus.allwinnertech.com
流程：校园招聘→校招职位→投递应聘岗位
网申通道开通时间：即日起—招满即止。

任职资格
1、半导体、机械、工业工程等相关专业全日制本科及以上学历。
2、良好的半导体和封装工艺知识，扎实的材料物理基础知识。
3、熟悉封装形式和封装工艺过程。
4、了解晶圆工艺、失效分析相关知识及质量工具者更佳。
5、有较高的积极主动性、较好的创新能力、主动解决问题的能力、富有团队合作精神、具
有较好的沟通表达能力。