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2025届 SI/PI仿真工程师【全职】
15000-21000
本科
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浙江杭州
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截止日期:2025-08-04
1. 负责对PCB与Package 进行SI与PI仿真以及指导;
2. 借助仿真以及测量工具,参与系统级PHY IO,SerDes IO,power等的Debug;
3. 协助和参与指导硬件工程师完成系统级方案的信号与电源的设计验证;
4. 参与PCB层面高速信号布局布线标准文件开发,支持快速保准化开发;
5. 协助IC高速并行和串行PHY IO 的开发与验证,提供PCB系统级信号的支持;
6. 学习并参解决与IC量产系统级方案碰到的问题,如EMC,热设计等;
7. 学习与完善SIPI知识:高速IO板级行为,PHY测试验证方式,IC package信号考虑,串并行总线电气协议.
1. 硕士及以上学历,电子、控制、通信、计算机等专业优先;
2. 有硬件电子类设计和调试工作经历;
3. 了解并能快速学习使用仿真工具(HFSS Circuit/ADS/Cadence Sigrity/Sigxplorer/Hspice等);
4. 对于高速信号与电源完整性有一定了解;
5. 对于高速示波器有一定的操作基础.
工作地点:杭州
投递简历
联芸科技(杭州)股份有限公司

行业:半导体/集成电路

性质:合资

规模:500-2000人

所在地区:浙江杭州滨江区

详细地址:阡陌路459号聚光中心
单位介绍:联芸科技成立于 2014 年,总部位于杭州市滨江区,在苏州/成都/广州/深圳/上海设有从事研发、市场
和技术支持的分支机构。
公司以数据存储、数据处理、数据传输、通用 IP 及 SoC 芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多
的掌握数据存储管理芯片的核心技术企业之一。公司核心研发团队成员 80%以上为硕士与博士学历,核心员
工拥有在一流芯片设计公司平均超过 15 年的相关工作经验,具有丰富的实践经验和极强的技术研发能力,
核心专家有超过 20 年的芯片研发与量产经验。目前公司已经组建起企业管理、SoC 芯片设计、模拟/数字
IP 设计、算法设计、中后端设计、芯片封测、生产运营、固件开发、硬件开发、市场销售等完整的团队,
具有完备且领先的芯片研发与量产能力,能够为提供客户提供一站式解决方案。
经过 7 年多的发展,联芸科技已成全球出货量排名第二的独立 SSD 主控芯片提供商。产品在中国大陆、
中国台湾、北美、南美、欧洲、非洲、俄罗斯、日本、韩国、印度以及东盟等在内的全球市场获得规模商
用,可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。
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