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2025届系统硬件工程师【全职】
15000-21000
本科
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浙江杭州
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截止日期:2025-08-04
1. 负责公司芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作;
2. 负责原型产品的硬件调试,并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作;
3. 负责对接大客户的导入工作,对整个方案导入的硬件方案部分负责;
4. 撰写需求分析文档,输出需求规格书、产品设计原型方案;
5. 了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等,输出有市场竞争力的硬件产品方案;
6. 帮助解答客户技术问题,协助其他部门进行必要的技术对接。
1. 本科及以上学历,电子、控制、通信、计算机等专业优先;
2. 熟练掌握Cadence等原理图与PCB设计工具;
3. 熟悉掌握模拟电路、数字电路、电源设计等硬件设计基础;
4. 熟练使用示波器等调试设备和烙铁、热风枪等焊接工具;
5. 有ARM等嵌入式处理器、视频产品硬件开发经验者优先;
工作地点:杭州
投递简历
联芸科技(杭州)股份有限公司

行业:半导体/集成电路

性质:合资

规模:500-2000人

所在地区:浙江杭州滨江区

详细地址:阡陌路459号聚光中心
单位介绍:联芸科技成立于 2014 年,总部位于杭州市滨江区,在苏州/成都/广州/深圳/上海设有从事研发、市场
和技术支持的分支机构。
公司以数据存储、数据处理、数据传输、通用 IP 及 SoC 芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多
的掌握数据存储管理芯片的核心技术企业之一。公司核心研发团队成员 80%以上为硕士与博士学历,核心员
工拥有在一流芯片设计公司平均超过 15 年的相关工作经验,具有丰富的实践经验和极强的技术研发能力,
核心专家有超过 20 年的芯片研发与量产经验。目前公司已经组建起企业管理、SoC 芯片设计、模拟/数字
IP 设计、算法设计、中后端设计、芯片封测、生产运营、固件开发、硬件开发、市场销售等完整的团队,
具有完备且领先的芯片研发与量产能力,能够为提供客户提供一站式解决方案。
经过 7 年多的发展,联芸科技已成全球出货量排名第二的独立 SSD 主控芯片提供商。产品在中国大陆、
中国台湾、北美、南美、欧洲、非洲、俄罗斯、日本、韩国、印度以及东盟等在内的全球市场获得规模商
用,可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。
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