1.负责光芯片（DFB/Vcsel/PD）的外延设计，结构设计，版图设计
2.负责光芯片（DFB/Vcsel/PD）研发过程中关键工艺问题和技术问题的定位与解决
3.负责光芯片（DFB/Vcsel/PD）测试计划及测试条件并对测试结果进行分析

1.硕士及以上学历，半导体物理、激光、光电子等相关专业优先
2.熟悉Ⅲ-Ⅴ族光芯片DFB/VCSEL/PD芯片的原理、设计、工艺流程
3.能够熟练使用L-EDIT或类似软件设计光刻掩模板(mask)
4.能够通过仿真软件对激光器进行光学特性，光电特性或热特性的仿真优先
5.熟悉光刻，薄膜，蚀刻，光学镀膜，解理等芯片工艺
6.条理清楚，逻辑清晰，分析能力强，具有解决复杂问题的能力及较强的执行能力
7.具有良好的沟通协调能力，能承受一定的工作压力
8.具备熟练的英语读写能力