1. 负责硬件产品的电路方案设计、原理图绘制及PCB Layout全流程工作，确保设计符合电气性能、EMC规范及可制造性要求 ；
2. 主导元器件选型、评估与国产化替代工作，编制BOM清单，保障供应链稳定性与成本优化；
3. 运用示波器、频谱分析仪等测试仪器完成硬件原型调试、性能验证及故障排查，提升产品可靠性 ；
4. 参与设计评审、风险评估及产品迭代优化，解决生产过程中的硬件技术问题；
5. 编制硬件设计规范、测试报告、用户手册等技术文档，确保文档的完整性与可追溯性 ；
6. 协同嵌入式、结构、采购等跨部门团队，推进产品从研发到量产的全流程落地。

1. 硕士及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业；
2. 具备扎实的数字电路、模拟电路基础，3年以上硬件开发及PCB设计实战经验，有多层板、高速板设计经验者优先；
3. 精通Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS等至少一种主流CAD设计工具，熟练掌握PCB布局布线、阻抗匹配、信号完整性优化等技能 ；
4. 能熟练操作示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等测试仪器，具备独立硬件调试与问题定位能力 ；
5. 熟悉各类电子元器件特性、封装标准及选型原则，具备元器件国产化替代项目经验者优先；
6. 了解IPC标准、EMC设计规范及PCB制造工艺，具备良好的工程化思维；
7. 具备较强的责任心、团队协作精神及沟通能力，能承受一定工作压力，主动推进项目进度。