安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年，简称AKMMV，总部位于厦门，生产基地分布于广州、上海、苏州、厦门，网络及业务发展遍布全球，有近13000名员工，其中专业技术人员占比超25%。安捷利美维被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。
自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位，2021年在全球PCB业界排名TOP25，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连板（Any HDI)以及软硬结合板、软板及组装软板（Rigid-Flex, Flex &Flex Assembly)，产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务。